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再过97天,行业年度旗舰盛会——中国国际先进陶瓷展览会(IACE CHINA)即将迎来第十七届盛典时刻。展会定于2025年3月10-12日在上海世博展览馆盛大举办,将携手约900家展商在总面积超过50,000平方米的三个展厅内璀璨绽放。展期三天预计将迎来40多个国家和地区的70,000多人次业内观众和专业买家到场参观采购。
展会举办期间,产业发展论坛、学术交流会议、供需对接会、新品发布会……等近20场活动将同步启幕,专家学者和业界精英云集,180+个主题报告精彩呈现,紧密围绕先进陶瓷、电子陶瓷市场的前沿热点话题展开深入探讨,精准回应行业发展的迫切需求,积极拓展企业间的合作维度与空间。携手业界众多知名大咖,共同探寻新形势下所潜藏的无限机遇,为推动整个新材料领域的创新发展与协同进步提供强劲动力与智慧引领,为参展企业及专业观众打造一个深度交流、资源共享、合作共赢的优质交流平台,进一步促进国内外相关技术与市场的深度融合与繁荣发展。
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在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中,通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题,采用层压后再二次印刷背面金属层的方法,研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响,通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示,改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率,制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。