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开展首日热度“爆表”，第十五届中国国际先进陶瓷展吸睛无数，火爆人气展示品牌无限魅力！
由新之联伊丽斯(上海)展览有限公司主办的“中国国际先进陶瓷展览会”今日在上海世博展览馆迎来第十五届盛典！强大展商阵容全方位展示产品，提供解决方案。行业领袖共聚一堂，分享先进科技、探讨未来发展。立足新知、追求卓越，共同谱写行业发展新篇章！
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展会第二天热度不减，再不来就真的要等明年啦！
昨日第十五届中国国际粉末冶金硬质合金与先进陶瓷展览会在开展首日共接待了24,017人次国内外专业观众6月1日展会进行至第二天参观人次达 22,620现场气氛持续高涨观众兴致只增不减明日展会最后一天抓住机会，不然只能明年见啦！
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精彩展会圆满收官，感念相遇，期待明年再聚！
由新之联伊丽斯（上海）展览有限公司主办的第十五届中国国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会于6月2日圆满落幕！这里是创新和思维迸发的热土，是精英和专业人才的汇聚地，是市场最新动态的接收站，是拓展元气新兴市场的聚宝盆！
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30000、25793、494……这组数据颠覆你的想象！
2020第十三届上海国际粉末冶金硬质合金与先进陶瓷展览会，不负众望，圆满落幕
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文章内容来源于，第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛举办期间，南京航空航天大学 傅仁利教授所做分享，傅教授对近几年发展起来的高性能陶瓷基板及其金属化技术进行分析和介绍。半导体集成技术已经成为对人类社会影响极为深远的重大技术创新之一，这一技术的迅猛发展使得人类进入了今天这个高度信息化的社会。陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。现阶段较普遍的陶瓷基板种类共有HIC、HTCC、LTCC、DBC、DPC和AMB等六种。HTCC\LTCC都属于陶瓷与电路共烧工艺，对装备和工艺要求较为严苛。而DBC、DPC和AMB则为国内近几年发展起来，且能实现批量生产化的专业技术。
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