HTCC陶瓷基板：高温工艺背后的高可靠性优势解析

在5G通信、新能源汽车、航空航天等高端制造领域，电子器件对稳定性的要求日益严苛，而HTCC陶瓷基板凭借高温工艺赋予的卓越性能，成为保障设备长效日益严苛，而HTCC陶瓷基板凭借高温工艺赋予的卓越性能，成为保障设备长效运行的核心材料。这种经1500-1600℃高温共烧而成的基板，用“烈火淬炼”的工艺换来了无可替代的可靠性优势。

图源网络

HTCC的高可靠性始于其独特的高温制造流程。生产时先将氧化铝或氮化铝陶瓷粉与有机黏结剂混合成浆料，刮制成生瓷片后钻出导通孔，再用钨、钼等难熔金属浆料印刷线路并填孔，最后叠层送入高温烧结炉成型。极端高温环境让陶瓷基体与金属线路实现原子级结合，同时排除了生瓷片中的有机杂质，形成结构致密、无孔隙的一体化基板，从根源上杜绝了分层、开裂等隐患。

图源网络

首先体现在热稳定性上。HTCC基板热导率可达15-200W/（m·k），其中氮化铝材质的热导率是传统氧化铝基板的8倍，能快速导出大功率芯片产生的热量。更关键的是其热膨胀系数与碳化硅等半导体材料高度匹配，可大幅度降低高低温循环中的界面应力，在卫星通信等极端温差环境下仍能保持稳定。

机械强度与化学稳定性是HTCC的另一张“王牌”。在经高温烧结后，其抗弯强度可达380MPa，兼具优异的耐磨性和抗冲击性，能抵御新能源汽车电机舱的振动冲击。在化学性能上，它不仅耐酸碱腐蚀，在2000℃高温下仍能保持稳定，且不含铅、镉等有害物质，符合欧盟RoHS环保标准。

这种高可靠性使其在关键领域大放异彩：在5G基站中，它为GaN功率器件散热，可降低结温40%；在汽车电子领域，是氧传感器和电机控制模块的核心部件；在航空航天领域，其密性封装结构能保障传感器在太空环境中可靠性工作。

尽管HTCC因金属材料限制在高频领域存在短板，但其在高功率、严苛环境下的可靠性无可替代。随着第三代半导体技术的发展，这场“烈火淬炼”的工艺将持续为高端制造的稳定运行保驾护航。

值得关注的是，“第十八届中国国际先进陶瓷展览会”将于2026年3月24-26日在国家会展中心（上海）隆重举办！

历经十七载精耕细作，已发展成为全球规模最高、产业链覆盖最全的行业期间盛会。展会以55,000㎡的宏大规模，汇聚多个国家及地区的1000余家中外知名企业，打造全球先进陶瓷领域的“创新策源地”与“商贸枢纽站”，专业观众预计突破80,000人次，将打开万亿级市场的战略窗口。展会将搭建起供需精准匹配的高效平台，助力企业链接优质资源，拓展全球市场，推进先进陶瓷产业向高端化、智能化、国际化迈进，书写全球先进陶瓷产业发展的新篇章！

声 明：文章内容根据公开资料整理。仅作分享，不代表本号立场；图片非商业用途。如有侵权，请联系小编删除，谢谢！