AMB陶瓷基板：陶瓷与金属的完美结合

AMB（Active Metal Brazing）即活性金属钎焊法，这是一种在DBC技术的基础上发展而来的将陶瓷与金属封接的方法。

未来的材料基石——先进陶瓷

陶瓷是以粘土为主要原料，并与其他天然矿物经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料以及各种制品，是陶器和瓷器的总称。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼、 成形、煅烧而制成的各种制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸盐矿物，因此它与玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工业同属于“硅酸盐工业”的范畴。 

一文看懂DBC直接覆铜陶瓷基板：结构、工艺与应用全解析

直接覆铜陶瓷基板(DBC)是一种将高绝缘性的氧化铝(AI2O3)或氮化铝(AIN)陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。它是通过在高温下将铜与陶瓷表面直接结合而成的，无需中间层或粘合剂。根据陶瓷材料的不同,DBC基板可以分为氧化铝直接覆铜基板(AI2O3-DBC)和氮化铝直接覆铜基板(AIN-DBC)。如今被广泛应用于大功率电力电子模块中，如汽车电子、IGBT、激光器（LD）和聚焦光伏（CPV）等。

一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术