铸新篇，向未来！2024先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛成功召开！

论坛开幕式由福州大学黄向东教授主持，黄教授首先向关注与支持论坛的业内同仁表示诚挚的感谢，同时隆重介绍了出席本次论坛的多位重量级演讲嘉宾。他提出，当前，先进陶瓷材料在半导体和新能源领域的舞台上得到了快速发展，今天我们有机会在此共同探讨先进陶瓷在半导体与新能源领域的前沿技术、发展趋势、应用案例、创新成果，黄教授表示，通过本次大会的举办必然能够有力地推动先进陶瓷在两大高科技领域的长足发展，助力行业迈向新未来！

谢教授首先分享了对半导体和新能源领域的重要性认识，强调了先进陶瓷材料在这些领域的关键作用。谢教授提到半导体作为新一代信息技术的基石正在重塑全球产业竞争格局，而精密陶瓷部件在半导体设备中的关键性不可或缺。同时，他也指出在新能源产业中，陶瓷元器件在多个领域发挥着重要作用。谢教授期待与会代表们能够在会上交流新思想、分享新成果，共同开拓创新之路，探索高质量发展之道，并进一步加强上下游合作，促进中国半导体先进陶瓷产业的发展和技术进步。

朱总首先对各位业内朋友的到来表示衷心的欢迎，他在致辞中表示，人才是行业活力的源泉，创新标注行业未来的高度！此次论坛邀请到国内外的400多位业界精英人士齐聚一堂，共同探讨先进陶瓷材料在半导体与新能源领域中的最新技术、发展趋势和应用案例。他希望各位同仁在此能够畅听前沿技术动态、畅谈业务发展良机，创造“1+1>2”的良好效果，让更多创新的种子蓬勃生长，推动更多创新成果落地！

本次大会由福州大学黄向东教授与清华大学谢志鹏教授担任主持嘉宾，两位教授准确把握会议节奏，以其睿智与风采引领着整场活动的进行！谢教授学识深厚、风趣幽默，黄教授认真沉稳、庄重严谨，两位主持嘉宾相互配合与呼应，本次大会的氛围在两位教授的加持下，更显热烈浓厚！

岛尾课长分享了京瓷陶瓷积层技术在汽车和半导体产业中的重要应用。岛尾课长特别强调了京瓷采用的独特陶瓷积层技术实现了面向车载领域的高稳定品质产品。他详细介绍了京瓷陶瓷发热器和京瓷压电陶瓷的特点，以及它们在汽车和半导体产业中的广泛应用领域，展示了京瓷在相关领域的创新和领先地位，为业界提供了宝贵的参考。

陈研究员在论坛上介绍了关于大尺寸碳化硅晶体生长的关键科学和技术问题。碳化硅晶体作为一种性能优异的宽禁带半导体，在新能源汽车、光伏、5G通讯、航空航天等领域有着广泛应用。然而，其生长面临诸多挑战，如高生长温度（约2300℃）、温场难控制、易产生缺陷等问题。陈研究员团队通过二十多年的研究，采用物理气相传输法和高温熔液法生长碳化硅晶体，在产业上取得了显著进展。近年来，他们提出了通过界面能调控在高温熔液法晶体生长中控制碳化硅晶型的学术思想，成功实现了晶圆级立方碳化硅晶体生长，为更高性能器件的发展奠定了重要的材料基础。

黄院长表示，先进碳化硅陶瓷材料在微电子装备、半导体产业装备以及能源与热管理领域中的重要性日益凸显，成为相关产业的关键材料。黄院长所在团队对碳化硅陶瓷材料领域进行了长期研究积累，报告重点介绍了他们在微电子装备用大尺寸精密陶瓷部件、半导体产业装备关键材料、能源与热管理领域的碳化硅材料研究与应用进展，这项研究对于推动相关产业技术的进步和发展具有重要意义。

孙总提到，作为核心零部件之一，静电吸盘在导热性、耐磨性、硬度、电绝缘性、精密机加工和表面处理等方面都有着极高的要求。演讲重点探讨了半导体用陶瓷静电吸盘的工作原理、结构以及制备过程中所需的高精度热工装备。这项研究为提高半导体制程中关键制程的效率和质量提供了重要方向！

刘董事长着重阐述了半导体领域先进陶瓷材料及零部件的行业发展现状，概述了苏州珂玛材料科技股份有限公司的材料体系发展和在半导体设备领域的应用，详细介绍了半导体设备用陶瓷材料和零部件的技术要求和特点，刘总的分享起到了极大的参考价值！

徐副主席从先进陶瓷产业的基本情况、配套政策及要素保障等三个层面详细阐述了景德镇市先进陶瓷领域的产业发展和投资发展环境，诚邀企业家们选择景德镇、投资景德镇、深耕景德镇，徐副主席表示愿与各位企业家共携手在景德镇的热土上续写先进陶瓷产业的精彩篇章。

在新能源产业中，陶瓷材料及其金属化和焊接技术正得到广泛应用。胡总工程师在报告中指出，陶瓷金属化和陶瓷金属焊接技术在新能源和其他领域具有重要应用。特别是陶瓷金属钎焊技术，通过利用钎料将金属化后的陶瓷与陶瓷或金属进行钎焊，其强度直接关系到陶瓷的强度。这种技术不仅可用于钎焊电子元器件、密封件，还可应用于强度要求较高、需要耐磨或耐高温的结构件等领域。该技术工艺简单、易控制，产品成本也较低，有望在工业生产中发挥重要作用。

王博士在报告中重点介绍了半导体设备清洗工艺及湿法清洗对陶瓷部件的重要性，包括清洗过程中的检测方法以及清洗前后对微污染的检测。此外，演讲还简要介绍了富乐德智能科技发展有限公司的发展历史和主营业务，并结合公司业务范围详细介绍了陶瓷部件的清洗和检测技术。这些技术的应用能够有效提高半导体设备的生产效率和产品质量，对行业发展具有积极作用。

刘教授提出，应用于半导体领域的部件制造的3D打印技术，能够实现部件的一体化成型和高精密成型，显著减少甚至消除了繁琐的后续加工步骤，从而节约成本。随着3D打印技术和设备的不断发展，半导体陶瓷部件可以通过3D打印实现智能化、数字化和快速化。这一技术为半导体领域的陶瓷部件加工带来了新的发展方向和前景，为行业带来了新的机遇。

李主任介绍了中材高新氮化物在高可靠性、低成本制备高性能氮化硅轴承球和高导热氮化硅基板方面取得的重要突破。这些进展极大地推动了高性能氮化硅陶瓷的应用，并加速了高端氮化硅轴承球和高导热氮化硅基板等产品的发展和应用。李主任指出，未来是氮化硅陶瓷发展的重要机遇期。通过详细阐述中材高新的基本情况、氮化硅陶瓷的特性、产品及应用、关键技术突破等内容，他展望了高性能氮化硅陶瓷的产业化和国产化发展前景。这些成果将为我国新型战略产业和国防军工建设提供重要支持，为未来科技发展注入新动力。

许总监介绍了CNC设备在陶瓷和陶瓷复合材料等硬脆材料加工中的卓越性能。许总监强调了鑫腾辉公司专用的CNC精雕设备在半导体、新能源、医疗以及航空航天等高端领域中的应用。这些设备具有良好的防护性能和高加工精度，主要用于陶瓷和石墨等硬脆材料的精密加工，为中国工业陶瓷的尖端制造提供了有力支持。这些技术的应用将进一步推动中国在高端领域的制造水平和竞争力的提升。

袁副总经理探讨了氮化铝陶瓷材料在半导体装备领域的应用前景。这种材料在半导体生产中具有重要的作用，可以提高设备性能和稳定性。袁副总经理的演讲内容突出了氮化铝陶瓷技术在工业生产中的重要性和多样化应用，展示了这一领域的技术发展前景和潜力。这些技术的应用将进一步促进相关行业的创新和发展。

沙发论坛环节由清华大学谢志鹏教授担任主持嘉宾。与会代表就各自关心的话题与演讲嘉宾展开热烈的探讨与交流，分享观点、凝聚共识、共谋良策，现场气氛热烈非常。

领先企业同台竞技，展示行业前沿动态、带来创新解决方案。与会代表共同探讨和分享最新的制造技术、创新理念和发展趋势，实现优质资源精准对接的良好效果！

论坛作为极具影响力的半导体精密陶瓷领域的交流平台之一，在沉淀中已逐渐枝繁叶茂、硕果累累，聚焦产业热点课题，倾听各方意见，发出时代强音，已成为业界有目共睹的众智激荡、谋求共识的盛会。