陶瓷基板：电子世界的基石与新之联伊丽斯的行业助推之路

在电子产业飞速迭代的今天，有一款 “隐形功臣” 始终支撑着设备性能突破 —— 它就是陶瓷基板。小到手机芯片散热，大到新能源汽车功率模块，陶瓷基板凭借独特性能成为高端电子设备的 “刚需材料”。而在推动陶瓷基板技术落地、产业升级的过程中，新之联伊丽斯展览有限公司始终是关键推动者。

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作为先进陶瓷的重要分支，陶瓷基板是连接电子元件与散热系统的 “桥梁”，其核心价值集中在以下几大优势：

从 2008 年至今，新之联伊丽斯的发展轨迹，几乎与中国陶瓷基板行业的崛起历程高度重合。每一个关键节点，都藏着它推动行业进步的用心：

2008-2016 年，其前身上海伊丽斯会展作为国内最早聚焦该赛道的会展机构，通过小型展会与研讨会，为早期企业搭建交流圈并传播关键技术；2017 年，上海伊丽斯与广东新之联展览合资成立新之联伊丽斯，将陶瓷基板专区纳入 “中国国际先进陶瓷展览会”，升级展会规模；2019 年 3 月，发布含陶瓷基板篇章的《中国先进陶瓷产业大全》，并发起成立中国先进陶瓷产业联盟，推动氮化铝陶瓷基板国产化攻关；2021 年 9 月，举办陶瓷基板相关论坛破解技术难点，助力企业解决实际问题；2025 年作为 “国际化元年”，其陶瓷基板专区面积扩大且吸引国际买家，还加入国际展览业协会（UFI），助力中国陶瓷基板企业对接全球供应链。

多年来，新之联伊丽斯始终扎根陶瓷基板行业，从早期搭建交流平台、传播核心技术，到推动产业资源整合、突破国外技术垄断，再到助力中国企业走向国际舞台，持续为行业搭建沟通桥梁、破解发展难题，为陶瓷基板行业的规范化、规模化与国际化发展提供了关键支撑，成为推动行业进步的重要力量。

随着 “双碳” 目标的稳步推进以及第三代半导体技术的日趋成熟，陶瓷基板行业将迎来更多发展机遇。在新能源汽车领域，车规级陶瓷基板需求持续增长，预计 2027 年全球需求量将突破 2 亿片；储能领域，储能逆变器对高功率陶瓷基板的需求年增速超 30%；耐高温陶瓷基板将在卫星、无人机等高端装备中得到更广泛应用。

在此行业发展的关键阶段，“第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛” 将于 2025 年 11 月 7 日在苏州隆重举办！本届 “陶瓷基板及产业链应用论坛” 将聚焦当前关注的十大主题，邀请高校、中科院研究所学者教授及国内外行业专家、知名企业技术高管作报告。

论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与 IGBT 封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流，旨在打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，为行业破解发展难题、探索创新路径搭建专业交流平台，进而促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。

从 2008 年的艰难探索到如今的国际舞台崭露头角，新之联伊丽斯用 17 年时间诠释了作为行业 “连接器”“推动者” 的重要价值。展望未来，陶瓷基板技术的创新浪潮正奔涌向前。新之联伊丽斯必将持续与行业伙伴并肩同行，以技术突破为笔、以产业担当为墨，在全球先进陶瓷领域的画卷上，绘就属于中国力量的崭新篇章。