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LTCC低温共烧陶瓷基板叠层后背印效果如何？
在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题，采用层压后再二次印刷背面金属层的方法，研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响，通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示，改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率，制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。
04 Dec MORE→ -
行业研究｜陶瓷基板的材料与应用
随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力成为发展电子器件的技术瓶颈。
24 Sep MORE→ -
陶瓷基板应该如何选择切割方式？
在加工陶瓷基板时，需要选择合适的切割方式，以保证产品的质量和性能。
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碳化硅8英寸时代临近，中国企业加速追赶
碳化硅晶圆尺寸越大，单位芯片成本越低，从6英寸向8英寸转型升级是产业发展的大趋势。此前，媒体很早就曾提出“8英寸碳化硅元年”，但大多停留在炒概念阶段。不过分析最近几月发布的信息，可以发现全球各功率半导体大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线，已经逐步进入落地阶段，包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂，安森美在韩国富川规划的生产设施，三安在湖南、重庆投资的碳化硅项目等。或许碳化硅8英寸时代的脚步这次真的已经临近。
08 Sep MORE→
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