-
HTCC vs LTCC，你Pick哪一个？
多层陶瓷基板又称陶瓷外壳、陶瓷管壳。目前，多层陶瓷基板大多是采用共烧陶瓷技术制造的——高温共烧陶瓷技术（HTCC）、低温共烧陶瓷技术（LTCC）实现多层陶瓷基板大规模制造的主流。
18 Aug MORE→ -
2025年中国碳化硅陶瓷行业产业链、竞争格局、重点企业及投资风险
碳化硅陶瓷，是指由碳化硅制成的陶瓷。碳化硅陶瓷不仅具有优良的常温力学性能，包括高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数，而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中很好的。热压烧结、无压烧结、热等静压烧结的材料，其高温强度可一直维持到1600℃，是陶瓷材料中高温强度最好的材料。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中最好的。别名金刚砂。
15 Aug MORE→ -
先进陶瓷产业，面临的10个难题
近年来，我国先进陶瓷产业规模逐年扩大，已形成一定的产业体系，具有广阔的市场发展潜力和产业发展前景。与此同时，我国先进陶瓷企业通过技术创新、人才培养等手段，竞争力不断提升，已涌现出一批具有国际竞争力的企业。
14 Aug MORE→ -
2025年中国碳化硅（SIC）行业市场分析：全球市场规模将达123亿元
碳化硅衬底是指以碳化硅粉末为主要原材料，经过晶体生长（克服晶格缺陷、控制晶型是关键）、晶锭加工、切割、研磨、抛光、清洗等制造过程后形成的单片材料，是用于制作宽禁带半导体及其他碳化硅基器件的基础材料，在新能源汽车电控、光伏逆变器、5G基站等高频、高压场景优势显著。锐观产业研究院发布的《2025-2030全球及中国碳化硅（SIC）行业市场分析及投资建议报告》显示，2024年全球碳化硅衬底市场规模达到92亿元，较上年增长24.32%，受益于下游电力电子、射频器件需求爆发。锐观产业研究院分析师预测，2025年全球碳化硅衬底市场规模将达到123亿元，随着8英寸、12英寸衬底技术成熟及产业化推进，市场将进一步扩容。
13 Aug MORE→
沪公网安备31011802004982