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氮化硅陶瓷增韧的 8 大妙招
在先进陶瓷材料的领域中，氮化硅陶瓷以其出色的性能脱颖而出，然而，其韧性相对较低的特点在一定程度上限制了它的广泛应用。为了克服这一挑战，科学家们不断探索创新，总结出了氮化硅陶瓷增韧的八大妙招。接下来，让我们一起深入了解这些神奇的方法。
28 Nov MORE→ -
解析！微晶氧化铝陶瓷的多样性与应用领域
微晶氧化铝陶瓷是指以高纯α-Al2O3粉为主要原料，经陶瓷工艺制成的晶相晶粒尺寸小于6μm，并以刚玉为主晶相的氧化铝陶瓷材料。
26 Nov MORE→ -
电子封装核心技术
在新能源汽车、5G通信等产业的推动下，电子封装技术正迎来变革期。直接沉积铜、直接键合铜等五大核心工艺，以各自的技术特性支撑着高端电子器件的升级，却也面临着材料、成本与精度的三重考验。
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HTCC陶瓷基板：高温工艺背后的高可靠性优势解析
在5G通信、新能源汽车、航空航天等高端制造领域，电子器件对稳定性的要求日益严苛，而HTCC陶瓷基板凭借高温工艺赋予的卓越性能，成为保障设备长效日益严苛，而HTCC陶瓷基板凭借高温工艺赋予的卓越性能，成为保障设备长效运行的核心材料。这种经1500-1600℃高温共烧而成的基板，用“烈火淬炼”的工艺换来了无可替代的可靠性优势。
21 Nov MORE→
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