-
高性能氧化铝陶瓷基板的制备与工艺
氧化铝陶瓷基板因其高机械强度（通常抗弯强度可达300-400 MPa）、优异的电绝缘性（体积电阻率高于10¹⁴ Ω·cm）以及良好的遮光性能，在多层布线陶瓷基板、高密度电子封装、射频微波电路及功率模块等领域获得广泛应用。然而，目前国内氧化铝陶瓷基板的生产仍面临烧结温度过高（纯度99%的氧化铝陶瓷烧结温度普遍超过1600℃）、产品一致性与可靠性不足等问题，导致高端基板仍严重依赖进口。本文系统研究氧化铝陶瓷基板的材料体系与关键制备工艺，旨在为我国实现高性能氧化铝陶瓷基板的国产化提供理论依据与技术参考。
28 Sep MORE→ -
电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。
26 Sep MORE→ -
新能源汽车 “心脏” 的守护者——陶瓷基板如何撑起车载功率模块？
在新能源汽车产业向高质量发展迈进的进程中，车载功率模块作为车辆动力系统的 “核心中枢”，其性能与可靠性直接决定整车动力输出、能耗控制及安全运行水平。而陶瓷基板作为车载功率模块的关键基础部件，凭借优异的物理化学性能，成为保障模块稳定运行的核心支撑。随着行业技术不断突破与国产替代加速，一场聚焦陶瓷基板产业发展的行业盛会也即将到来 ——2025 年 11 月 7 日，在苏州金陵雅都大酒店隆重举办的2025第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛，将为行业搭建技术交流、成果分享与合作对接的重要平台，助力车载陶瓷基板产业迈向新高度。
26 Sep MORE→ -
氮化硅AMB陶瓷基板，中国市场前16强生产商排名及市场份额！
活性金属钎焊 (AMB) 是陶瓷基板的最新发展，能够使用 AlN（氮化铝）或 SiN（氮化硅）覆铜。不使用普通金属化工艺，因为 AMB 涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。
24 Sep MORE→
沪公网安备31011802004982