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【氮化硅AMB陶瓷基板】2025-2031中国氮化硅AMB陶瓷基板市场现状研究分析与发展前景预测报告
活性金属钎焊 (AMB) 是陶瓷基板的最新发展，能够使用 AlN（氮化铝）或 SiN（氮化硅）生产重铜。 不使用普通金属化工艺，因为 AMB 涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。 钎焊技术还可以在仅 0.25 毫米的薄陶瓷基板上实现高达800微米的双面铜重量。
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陶瓷PCB制造，96%和99%的氧化铝有哪些区别?
在设计高性能电子设备时，选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中，氧化铝（Al2O3）因其出色的热电性能而成为陶瓷印刷电路板（PCB）的优秀选择。然而，并非所有氧化铝都是相同的！在这份全面的指南中，我们将深入探讨两种常见变体的细微差别：96%氧化铝和99%氧化铝。 无论您是电子爱好者、专业工程师还是好奇学习者，了解这两种材料之间的差异将使您在设计和制造陶瓷PCB时能够做出明智的决策。 所以，不再拖延，让我们探讨每种变体的独特特性和优势！
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半导体、新能源装备基石——国内外先进陶瓷产业发展深度研究
先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。先进陶瓷材料属于陶瓷材料的一种。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。陶瓷材料与金属、高分子材料对比
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多孔碳化硅陶瓷的制备全解析与应用蓝图
碳化硅陶瓷作为现代工程陶瓷之一，其硬度仅次于金刚石，具有热膨胀系数小、热导率高、化学稳定性好、耐磨性能高、在高温下仍具有良好力学性能和抗氧化性能等突出的物理化学性质，成为最具发展前景的结构陶瓷，可以广泛应用于石油化工、冶金机械、微电子器件和航空航天等领域。多孔碳化硅陶瓷的特殊性能主要得益于其特殊的多孔结构，它的多孔结构包含气孔率、孔径大小及分布、孔的形状等。因此需要通过制备方法来调控其孔隙率、孔径大小及分布、孔的形状来得到所需的多孔结构。所以它的制备方法一直是人们的研究重点。
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